Description
DSB. PODCINAK DIAMENTOWY DIA H4
DO MASZYN:
- Pionowe i poziome piły formatowe i panelowe z możliwością założenia podcinaka.
MATERIAŁ:
- Jedno lub dwustronne laminowane płyty, MDF, HDF.
- Do podcinania płyt laminowanych, żywotność do 50 razy dłuższa w porównaniu do pił HM.
Dane techniczne:
- Średnica (D [mm]): 80.00
- Średnica otworu (F [mm]): 20.00
- Otwory dodatkowe (PH): –
- Liczba zębów (Z): 12
- Szerokość rzazu / grubość płytki (K [mm]): 3,0-4,0
- Grubość korpusu piły (P [mm]): 2.20
Reviews
There are no reviews yet.